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第三代半导体国际领先者氮化镓芯片空间大

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发表于 2020-3-7 20:38:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
  公司主营航空高端装备研发制造及维修、第二代/第三代化合物半导体;公司为国际领先的高性能集成电路制造企业,解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈,实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。
  子公司海威华芯在中国率先提供六英寸砷化镓(GaAs)集成电路的纯晶圆代工(Foundry)服务;在第三代半导体(氮化镓GaN)领域拥有国际领先、国内一流的技术;在全球氮化镓芯片专利技术属于一流梯队,公司专利总共249项,其中过半数是发明专利。可比公司为三安光电、台湾稳懋。
  氮化镓:未来之星,年均增21%;2020年有望成国内“氮化镓应用元年”第二代半导体:2020年全球GaAs微波通信器件规模将超130亿美元。第三代半导体:根据Yole测算,GaN射频市场将从2018年的6.45亿美元增长到2024年约20亿美元,年均复合增速达21%;主要受益于电信基础设施5G宏基站建设、国防、快充、汽车电子、消费电子等应用推动。小米公司宣布使用GaN快充,GaN功率器件有望在笔记本电脑、手机快充加速普及。华为、苹果、三星、OPPO、康佳等在GaN技术上有较多积累。华为5G宏基站PA订单明显增长;GaN工艺有望应用于5G宏基站。
  公司第三代半导体产品应用于5G移动通信、AI人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN产品上取得重大突破;硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产,是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。
  2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年上半年芯片业务收入0.25亿元,同比大增303%;收入占比达7%。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超50%,毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户,已取得18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在2年内全部实现量产。2020年1月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。
  预计公司2019-2021年净利润为0.75/1.3/2.6亿元,PE为189/112/56倍。在国际贸易摩擦背景下,第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控的战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予2021年70倍PE,目标市值180亿元。首次覆盖,给予“增持”评级。
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